Da, silicijeve rezine je mogoče lasersko razrezati natančno in natančno.
Tehnologijo laserskega rezanja je mogoče uporabiti za ustvarjanje dovršenih vzorcev, oblik in modelov na silicijevih rezinah, odvisno od valovne dolžine laserja in vrste uporabljenega silicija.
Ta tehnologija je izjemno uporabna pri izdelavi mikroelektronskih komponent, mikrofluidnih naprav in senzorjev MEMS. Lasersko rezanje ustvari čiste reze z minimalnimi odpadki, kar zmanjša nevarnost kontaminacije.
Izbira laserskega rezanja namesto drugih tradicionalnih metod lahko prav tako poveča hitrost in učinkovitost proizvodnje silicijevih rezin.